WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量,，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。可兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。

WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度,、表面粗糙度,、三維形貌、單層膜厚,、多層膜厚。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、TIR、SORI等參數(shù),，同時生成Mapping圖,；

2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過數(shù)值七點相移算法計算,，達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,，實現(xiàn)膜厚測量功能；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,，由此計算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅、藍寶石,、氮化鎵,、硅等。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積、體積等,。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標準濾波、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

WD4000可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺、磷化銦,、鈮酸鋰,、藍寶石、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D,、3D參數(shù)作為評價標準,。

無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

細磨片25次測量數(shù)據(jù)Sa曲線圖

部分技術(shù)規(guī)格

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